关于“wafer_php”的问题，小编就整理了【5】个相关介绍“wafer_php”的解答：
wafer是什么意思？wafer[英][ˈweɪfə(r)][美][ˈwefɚ]n.圆片，晶片; 薄脆饼; [电]薄片; [宗]圣饼; vt.用胶纸封; 复数：wafers例句:
1.Then he stuck the wafer under a microscope. 然后，他在显微镜下观察硅片。
2.In a series of steps, photo masks either illuminate or prevent light from reachingdifferent regions on a wafer coated with light-sensitive chemicals. 在一系列的步骤中，通过在包被一层感光材料的晶片上由于不同部位吸光与抑光而成像。
wafer 用途？WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构测试；
CP：chip probing，wafer level 的电路测试含功能；
FT：Final Test，device level 的电路测试含功能。
wafer测试流程详解？每颗IC在后工序之前都必须进行CP（Chip Prober），以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。
测试机
主要包括测试主机、测试板（DUT板）、测试软体、数据线、PC主机等。
操作：1. 确认DUT板、数据线连接正确；
2. 打开电源，启动PC，进入测试软体；
3. 打开测试程序；
4. 打开测试主机电源，此时PC上会显示系统初始化。
探针卡
主要部件：真空泵、探针卡、显微镜、打点器、操作软件、8''至4''真空旋钮、托盘（Tray）、旋转手轮等。
测试前操作：
1. 确认真空泵和主机电源打开，打开软体初始化系统；
2. 进入扫描模式，移动Tray到一个角落安装prober card。将prober card安装在探针台上，一端对齐固定架并固定好，整理好数据线，引出接在DUT板上，并注意对应好标号；
3. 调整预置高度使之降低为0（防止上片时把prober和wafer刮坏）；
4. 清洁工作盘，确认测试wafer size并调节真空旋钮，带好手套讲被测wafer放入tray正中央（先确认wafer缺口方向使IC pin与探针相对应），用真空使wafer吸附在tray上；
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？die指的是图中的一个小方格，bin对应一种颜色，不同的颜色代表不同的bin，wafer就是整个圆片（晶圆），lot指的是一组wafer，一般是12个。
为什么现在的晶片(wafer)越做越大？1、提高了产量：集成电路是采用多次光刻、沉积制成的，在核心面积一定的条件下，晶片越大一次制作的核心越多，生产效率就提高了
2、晶片利用率提高了：电路一般设计都是矩形的，而晶片拉出来都是圆形的，在边角上光刻的电路是不完整的，必须切掉废弃，晶片越大，容纳的电路越多，废弃的比例越少，降低了成本（晶片也是很贵的，除拉晶，还要切割、抛光，工艺很复杂）
3、现在的电路很复杂，面积比较大，小晶片能容纳的电路有限，制作成本高，只有大晶片才能降低成本。
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